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來(lái)源：http://m.xlspa.cn 作者：晶振帝國(guó) 2017年07月09
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這世界沒(méi)有最小的石英晶振-只有更小的晶振
進(jìn)口晶振品牌幾乎每隔一短時(shí)間就有一些進(jìn)口晶振品牌發(fā)布，推出了目前世界最小的石英晶振，從最初的5*7尺寸貼片晶振的推出，好像小尺寸晶振的革命就沒(méi)有在停止過(guò)，從5*7貼片晶振尺寸推出以后連續(xù)性的推出了6035mm尺寸貼片晶振，5032mm貼片晶振，4025mm貼片晶振，3225mm貼片晶振，2520mm貼片晶振，當(dāng)?shù)搅?520mm貼片晶振時(shí)大家都以為小尺寸的革命可以告一段落了。
不過(guò)小尺寸晶振到了2520貼片晶振這個(gè)時(shí)候尺寸的革命性變小確實(shí)停帶了那么幾年。也正是那幾年手機(jī)產(chǎn)品以及數(shù)碼產(chǎn)品在發(fā)生翻天覆地的變化的幾年，從直筒手機(jī)轉(zhuǎn)換到觸摸屏手機(jī)在到智能手機(jī)應(yīng)用，其中這之間就給石英晶振帶來(lái)了一切發(fā)展的商機(jī)，可以說(shuō)如果沒(méi)有手機(jī)的革命性創(chuàng)新就不可能有晶振尺寸變小的動(dòng)了。
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當(dāng)2520mm貼片晶振停帶不前的時(shí)候，這時(shí)智能手表，智能手環(huán)出現(xiàn)了，智能手環(huán)的出現(xiàn)又給晶振業(yè)注入了新的血液，讓晶振變小的機(jī)器從新得到了啟動(dòng)，后進(jìn)口晶振品牌，日本精工愛(ài)普生晶振，快速的推出了2012mm晶振32.768K音叉晶振，可以說(shuō)精工愛(ài)普生晶振的快速推出小尺寸2012mm晶振32.768K音叉晶振很快就得到了市場(chǎng)廣泛的認(rèn)可。
而日本大真空KDS晶振緊接著推出了2012mm貼片晶振，1610mm貼片晶振。智能手環(huán)的市場(chǎng)給晶振業(yè)尺寸的革命又一次帶來(lái)了勃勃生機(jī)，正當(dāng)大家認(rèn)為小尺寸的晶振革命又要告一段落時(shí)MHz高頻晶振快速推出了1612mm晶振，料號(hào)命名為：DSX1612S晶振，DSX1612SL晶振，此兩款小尺寸晶振型號(hào)目前除了應(yīng)用在智能手環(huán)產(chǎn)品系列，還應(yīng)用到了醫(yī)療領(lǐng)域等高端產(chǎn)品，每次小尺寸貼片晶振的推出，進(jìn)口晶振品牌發(fā)布的行業(yè)新聞，頭條均是世界最小的晶振，這句詞語(yǔ)幾乎成為了晶振行業(yè)的慣性有自信。
就在公元2017年6月13日，日本大真空株式會(huì)社推出了一款，本人自認(rèn)為真的是超小的晶振，KDS晶振品牌料號(hào)為：DX1008J晶振，以及除諧振器，還推出了SPXO，TCXO系列晶振產(chǎn)品：DX1008J貼片晶振，DX0806J貼片晶振，DS1008J貼片晶振，DB1008J貼片晶振，晶振產(chǎn)品尺寸為：1.0×0.8×0.13mm貼片晶振 0.8×0.6×0.13mm貼片晶振 1.0×0.8×0.23mm 貼片晶振1.0×0.8×0.23mm貼片晶振。
以下是日本大真空株式會(huì)社【KDS晶振】品牌最新發(fā)布的官方產(chǎn)品新聞報(bào)告
商品化世界上最小，最薄的晶振定時(shí)裝置，產(chǎn)品厚度為常規(guī)產(chǎn)品的1/2或更小
2017年6月13日
DAISHINKU股份有限公司（總裁：長(zhǎng)谷川海）很高興地宣布，我們已經(jīng)將晶振定時(shí)裝置“Arch.3G”系列商品化，通過(guò)與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的結(jié)構(gòu)，顯著降低了薄度。該系列采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的新型結(jié)構(gòu)，使用導(dǎo)電膠，陶瓷封裝和蓋材料，使器件更小，更薄，更可靠。
使用Arch.3G系列，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，諧振器和振蕩器都實(shí)現(xiàn)了世界上最薄的1/2或更小的厚度。這種薄度使我們能夠提出新的價(jià)值，這將有助于節(jié)省模制SiP（系統(tǒng)封裝）模塊的空間，其中該產(chǎn)品堆疊在硅芯片上并嵌入在基板等中。
該系列目前可作為樣品，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2018年5月開(kāi)始。
DS1008J晶振，DS1008J晶振
系列名稱(chēng)Arch.3G
應(yīng)用智能手機(jī)，IoT /可穿戴設(shè)備，汽車(chē)，嵌入式IC / SiP
生產(chǎn)基地鳥(niǎo)取生產(chǎn)部/島島生產(chǎn)部
石英晶體諧振器/石英晶體振蕩器/SPXO/TCXO
類(lèi)型
DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J
尺寸
1.0×0.8mm 0.8×0.6mm 1.0×0.8mm 1.0×0.8mm
高度（典型值）
0.13mm 0.13mm 0.23mm 0.23mm
批量生產(chǎn)日期
2018年5月未確定2018年5月，2018年5月
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KDS晶振使用傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品越小，當(dāng)將石英晶振元件安裝在封裝中時(shí)，越難以確保導(dǎo)電粘合劑的應(yīng)用精度和安裝位置的邊緣。為了解決這個(gè)問(wèn)題，有必要從根本上審視產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)。
通過(guò)使用我們獨(dú)立開(kāi)發(fā)的粘合技術(shù)精密密封技術(shù)，該系列通過(guò)制造以KDS晶振為基底的3層晶片的WLP（晶片級(jí)封裝）實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相同的氣密性。采用整體結(jié)構(gòu)，可以將保持部和諧振部不用導(dǎo)電性粘合劑整合，解決上述工序問(wèn)題，同時(shí)顯著提高耐沖擊性。此外，通過(guò)在真空氣氛下進(jìn)行晶片清洗以進(jìn)行接合，質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)顯著降低。隨著這些進(jìn)步，我們將繼續(xù)為需要日益增長(zhǎng)的可靠性的汽車(chē)應(yīng)用做出貢獻(xiàn)，包括自動(dòng)操作。
此外，隨著AT切割石英晶振的晶體元件隨著較高頻率而變薄，因此產(chǎn)生了質(zhì)量和生產(chǎn)率的問(wèn)題。另一方面，通過(guò)WLP的采用，Arch.3G系列的處理在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中變得更加容易，這些問(wèn)題已經(jīng)解決。從此，我們將集中力量推出這款產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)需要更高頻率的Wi-Fi市場(chǎng)，與速度和電容的增長(zhǎng)以及預(yù)期數(shù)量擴(kuò)大的信息網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品相應(yīng)于200MHz基波。
此外，石英晶振實(shí)現(xiàn)卓越的薄度使我們能夠提供令人難以置信的價(jià)值，為晶體器件提供新的安裝應(yīng)用場(chǎng)景，如嵌入預(yù)計(jì)擴(kuò)展的SiP模塊和IC封裝。此外，該產(chǎn)品可以靈活地響應(yīng)于封裝端子設(shè)計(jì)，并且現(xiàn)在可以形成諸如用于引線(xiàn)接合的形狀的各種端子。
這世界沒(méi)有最小的石英晶振-只有更小的晶振
進(jìn)口晶振品牌幾乎每隔一短時(shí)間就有一些進(jìn)口晶振品牌發(fā)布，推出了目前世界最小的石英晶振，從最初的5*7尺寸貼片晶振的推出，好像小尺寸晶振的革命就沒(méi)有在停止過(guò)，從5*7貼片晶振尺寸推出以后連續(xù)性的推出了6035mm尺寸貼片晶振，5032mm貼片晶振，4025mm貼片晶振，3225mm貼片晶振，2520mm貼片晶振，當(dāng)?shù)搅?520mm貼片晶振時(shí)大家都以為小尺寸的革命可以告一段落了。
不過(guò)小尺寸晶振到了2520貼片晶振這個(gè)時(shí)候尺寸的革命性變小確實(shí)停帶了那么幾年。也正是那幾年手機(jī)產(chǎn)品以及數(shù)碼產(chǎn)品在發(fā)生翻天覆地的變化的幾年，從直筒手機(jī)轉(zhuǎn)換到觸摸屏手機(jī)在到智能手機(jī)應(yīng)用，其中這之間就給石英晶振帶來(lái)了一切發(fā)展的商機(jī)，可以說(shuō)如果沒(méi)有手機(jī)的革命性創(chuàng)新就不可能有晶振尺寸變小的動(dòng)了。
當(dāng)2520mm貼片晶振停帶不前的時(shí)候，這時(shí)智能手表，智能手環(huán)出現(xiàn)了，智能手環(huán)的出現(xiàn)又給晶振業(yè)注入了新的血液，讓晶振變小的機(jī)器從新得到了啟動(dòng)，后進(jìn)口晶振品牌，日本精工愛(ài)普生晶振，快速的推出了2012mm晶振32.768K音叉晶振，可以說(shuō)精工愛(ài)普生晶振的快速推出小尺寸2012mm晶振32.768K音叉晶振很快就得到了市場(chǎng)廣泛的認(rèn)可。
而日本大真空KDS晶振緊接著推出了2012mm貼片晶振，1610mm貼片晶振。智能手環(huán)的市場(chǎng)給晶振業(yè)尺寸的革命又一次帶來(lái)了勃勃生機(jī)，正當(dāng)大家認(rèn)為小尺寸的晶振革命又要告一段落時(shí)MHz高頻晶振快速推出了1612mm晶振，料號(hào)命名為：DSX1612S晶振，DSX1612SL晶振，此兩款小尺寸晶振型號(hào)目前除了應(yīng)用在智能手環(huán)產(chǎn)品系列，還應(yīng)用到了醫(yī)療領(lǐng)域等高端產(chǎn)品，每次小尺寸貼片晶振的推出，進(jìn)口晶振品牌發(fā)布的行業(yè)新聞，頭條均是世界最小的晶振，這句詞語(yǔ)幾乎成為了晶振行業(yè)的慣性有自信。
| 型號(hào) | DSX1612S晶振 | ||
|---|---|---|---|
| 頻率范圍 | 24?32MHz | 32?40MHz | 40?54MHz |
| 諧波次數(shù) | Fundamental | ||
| 負(fù)載電容 | 8pF, 10pF, 12pF | ||
| 激勵(lì)電平 | 10μW （100μW max.） | ||
| 頻率公差 | ±20×10-6（at 25℃） | ||
| 串聯(lián)電阻 | 200Ω max. | 150Ω max. | 100Ω max. |
| 頻率溫度特性 | ±30×10-6 / −30?+85℃（Ref. To 25℃） | ||
| 保存溫度范圍 | −40?＋85℃ | ||
| 包裝單位 | 3000pcs./reel（φ180） | ||
以下是日本大真空株式會(huì)社【KDS晶振】品牌最新發(fā)布的官方產(chǎn)品新聞報(bào)告
| Type | DS1008J |
|---|---|
| Size | 1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ. |
| Output Frequency Range | 1 ～ 100 MHz |
| Supply Voltage | 1.6 ～ 3.6 V |
| Current Consumption | 1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz) |
| Frequency Tolerance | ±20×10-6, ±30×10-6, ±50×10-6, ±100×10-6 |
| Operating Temperature Range | - 40 ～ + 85℃ |
| Output Specification | CMOS |
| Storage Temperature Range | - 40 ～ ＋85℃ |
| Packing Unit | 3000pcs. / reel（φ180） |
2017年6月13日
DAISHINKU股份有限公司（總裁：長(zhǎng)谷川海）很高興地宣布，我們已經(jīng)將晶振定時(shí)裝置“Arch.3G”系列商品化，通過(guò)與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的結(jié)構(gòu)，顯著降低了薄度。該系列采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的新型結(jié)構(gòu)，使用導(dǎo)電膠，陶瓷封裝和蓋材料，使器件更小，更薄，更可靠。
使用Arch.3G系列，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，諧振器和振蕩器都實(shí)現(xiàn)了世界上最薄的1/2或更小的厚度。這種薄度使我們能夠提出新的價(jià)值，這將有助于節(jié)省模制SiP（系統(tǒng)封裝）模塊的空間，其中該產(chǎn)品堆疊在硅芯片上并嵌入在基板等中。
該系列目前可作為樣品，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2018年5月開(kāi)始。
DS1008J晶振，DS1008J晶振
系列名稱(chēng)Arch.3G
應(yīng)用智能手機(jī)，IoT /可穿戴設(shè)備，汽車(chē)，嵌入式IC / SiP
生產(chǎn)基地鳥(niǎo)取生產(chǎn)部/島島生產(chǎn)部
石英晶體諧振器/石英晶體振蕩器/SPXO/TCXO
類(lèi)型
DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J
尺寸
1.0×0.8mm 0.8×0.6mm 1.0×0.8mm 1.0×0.8mm
高度（典型值）
0.13mm 0.13mm 0.23mm 0.23mm
批量生產(chǎn)日期
2018年5月未確定2018年5月，2018年5月
KDS晶振使用傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品越小，當(dāng)將石英晶振元件安裝在封裝中時(shí)，越難以確保導(dǎo)電粘合劑的應(yīng)用精度和安裝位置的邊緣。為了解決這個(gè)問(wèn)題，有必要從根本上審視產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)。
通過(guò)使用我們獨(dú)立開(kāi)發(fā)的粘合技術(shù)精密密封技術(shù)，該系列通過(guò)制造以KDS晶振為基底的3層晶片的WLP（晶片級(jí)封裝）實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相同的氣密性。采用整體結(jié)構(gòu)，可以將保持部和諧振部不用導(dǎo)電性粘合劑整合，解決上述工序問(wèn)題，同時(shí)顯著提高耐沖擊性。此外，通過(guò)在真空氣氛下進(jìn)行晶片清洗以進(jìn)行接合，質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)顯著降低。隨著這些進(jìn)步，我們將繼續(xù)為需要日益增長(zhǎng)的可靠性的汽車(chē)應(yīng)用做出貢獻(xiàn)，包括自動(dòng)操作。
此外，隨著AT切割石英晶振的晶體元件隨著較高頻率而變薄，因此產(chǎn)生了質(zhì)量和生產(chǎn)率的問(wèn)題。另一方面，通過(guò)WLP的采用，Arch.3G系列的處理在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中變得更加容易，這些問(wèn)題已經(jīng)解決。從此，我們將集中力量推出這款產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)需要更高頻率的Wi-Fi市場(chǎng)，與速度和電容的增長(zhǎng)以及預(yù)期數(shù)量擴(kuò)大的信息網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品相應(yīng)于200MHz基波。
此外，石英晶振實(shí)現(xiàn)卓越的薄度使我們能夠提供令人難以置信的價(jià)值，為晶體器件提供新的安裝應(yīng)用場(chǎng)景，如嵌入預(yù)計(jì)擴(kuò)展的SiP模塊和IC封裝。此外，該產(chǎn)品可以靈活地響應(yīng)于封裝端子設(shè)計(jì)，并且現(xiàn)在可以形成諸如用于引線(xiàn)接合的形狀的各種端子。
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