晶振官方博客
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來(lái)源：http://m.xlspa.cn 作者：康華爾電子 2013年05月02
此文章是教你如何使用石英晶振產(chǎn)品：
以下所有使用說(shuō)明是為了如何幫助你，讓你了解更多的晶振產(chǎn)品，了解產(chǎn)品在使用過(guò)程中，可以防止故障的發(fā)生，大大的提高產(chǎn)品的使用率，從而提高設(shè)備的可靠性。
1:石英晶體振蕩器的使用注意事項(xiàng)
簡(jiǎn)單描述，產(chǎn)品正常跌落試驗(yàn)。
產(chǎn)品正常的下跌，是完全符合產(chǎn)品 振動(dòng)和沖擊的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在生產(chǎn)設(shè)計(jì)的晶體都是以滿足您的要求設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，我們生產(chǎn)的石英晶體振蕩器，在符合正常跌落的情況下為標(biāo)準(zhǔn)，但要是你跌落的沖擊過(guò)大就會(huì)對(duì)產(chǎn)品本身帶來(lái)一定的損壞。
晶振焊接安裝方式：
1:當(dāng)焊接引線，將380℃以下，在3秒鐘內(nèi)手工電烙鐵焊接溫度。
2:實(shí)施浸焊（波峰焊）方式，請(qǐng)?jiān)?0秒內(nèi)260℃以下焊接。石英晶體振蕩器，建議您浸焊在線路板上，電子元件引線膠位置。此外，如果你想浸焊貼片晶振，熱度不應(yīng)該全部傳送到晶體本身。
3:（回流爐焊接方式，例如），保持架也，是非常小的，因?yàn)樗且环N壓入配合的方法，使用焊料，所以性能可能會(huì)嚴(yán)重下降，以避免使用時(shí)，熱量被施加到晶體振蕩器的整體請(qǐng)。
<如果貼片晶振(SMD)類型>
1:有鉛焊料的情況下，
2:無(wú)鉛焊料的情況下，
鉛晶振焊接溫度.JPG)
彎腳晶振焊接方式：<圓柱晶振類型焊接>
1。如果您正在安裝平板石英晶體振蕩器，裂縫不進(jìn)入玻璃導(dǎo)線的晶體振蕩器提前在基地，從基地的鉛釋放1.5毫米最小。（推薦3.0毫米），盡可能把晶振彎曲使用的時(shí)候盡量用專業(yè)夾具。此外，我們建議您不要直接從晶振的腳部最底處彎曲。
2。當(dāng)你把晶振的腳彎曲時(shí)候，不要把晶振的引線外部電鍍層磨損。
當(dāng)你把晶振腳彎曲焊接時(shí)請(qǐng)注意：
1。焊接引線腳部分的時(shí)候，盡量避免把焊錫焊接在外殼密封部位，以免造成停振等現(xiàn)象。另外特別提醒，焊接完畢之后，最后能用橡膠粘合劑固定，以免外部會(huì)不牢固。
2。轉(zhuǎn)到如下：當(dāng)鉛形成的手
我已經(jīng)在手的密封管
我有一個(gè)彎曲部分用細(xì)鑷子。
位置是0.5mm或更彎曲的，但我們建議你彎曲的地方為3.0mm或以上，如果可能的話，它變得容易矛工作，由于負(fù)載不采用密封裝置，如果你用手彎曲。
彎曲90°，同時(shí)保持著領(lǐng)先地位，有一對(duì)鑷子。
在這個(gè)時(shí)候，請(qǐng)充分注意，這樣你就沒(méi)有拉帶頭
<如果貼片晶振(SMD)類型>
使用時(shí)，我們進(jìn)行了一個(gè)測(cè)試實(shí)施安裝機(jī)器就可以提前使用，確保有沒(méi)有影響性能的芯片貼片。在翹曲的過(guò)程中發(fā)生的基板的夾板安裝后的基板時(shí)，要注意足夠的翹曲，以便不影響焊接狀態(tài)和特性的產(chǎn)品。
晶振超聲波清洗
1。因?yàn)橛锌赡鼙黄茐?strong>石英晶體振蕩器，根據(jù)超聲波清洗的條件，因此，你應(yīng)該使用之前，確認(rèn)你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己清洗的時(shí)候首先需要確定清洗功率等事項(xiàng)。
注意事項(xiàng)2
1:注意石英晶體振蕩器。
當(dāng)焊接II。
如果你是焊接，將在三秒鐘或更少℃或以下，在10秒內(nèi)×380×260℃或以下。對(duì)于回流條件的例子，見(jiàn)1。注意事項(xiàng)石英晶體振蕩器。
1。因?yàn)橛锌赡鼙黄茐木w振蕩器，根據(jù)超聲波清洗的條件，因此，你應(yīng)該使用之前，確認(rèn)你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己的清洗液，給確認(rèn)之前，它也被用于清洗液。
當(dāng)安裝在基片IV。
因?yàn)樗梢员粨p壞和出現(xiàn)故障時(shí)，安裝在錯(cuò)誤的方向，檢查一定要執(zhí)行的方向。
使用時(shí)，在確認(rèn)后，請(qǐng)使用該模型少的沖擊，不存在損害貼片機(jī)。
五，熱沖擊：
急劇的溫度變化，惡化的晶體振蕩器的重復(fù)建立，因?yàn)樗梢詫?dǎo)致接線包中的破損，應(yīng)加以避免。
靜態(tài)VI：
由于IC應(yīng)用由一個(gè)大的靜電放電，可能會(huì)被破壞，只能使用導(dǎo)電集裝箱運(yùn)輸和包裝。工作時(shí)，使用不泄漏高電壓測(cè)量電路或電烙鐵應(yīng)接地。
七噪聲：
和功率，可能會(huì)和閉鎖現(xiàn)象，導(dǎo)致一個(gè)虛假的現(xiàn)象，過(guò)大的外部噪聲被施加到輸入端，從而導(dǎo)致誤操作。另外，不要放置任何東西在附近的振蕩器產(chǎn)生高噪聲。
八電源線：
應(yīng)該被設(shè)計(jì)為盡可能地低阻抗的電源。在盡可能靠近的位置（GND端子和VDD引腳）的振蕩器的電源端子，連接一個(gè)旁路電容器0.01μF?0.1μF度的穩(wěn)定運(yùn)行。 （VDD，GND）電源線應(yīng)粗而短接線。
九輸出線：
的輸出線的阻抗減少，減少電磁波的噴射寬度，輸出負(fù)載，應(yīng)盡可能安裝在靠近振蕩器。
十，輸入線：
OE，拉起內(nèi)部，但應(yīng)連接到VDD時(shí)，你可以使用一個(gè)低阻抗，以防止多余的噪音，它沒(méi)有被使用。
注意事項(xiàng)3。所有產(chǎn)品的共同
當(dāng)一，貯存：
很長(zhǎng)一段時(shí)間，儲(chǔ)存溫度濕度高的地方可以導(dǎo)致惡化的可焊性和頻率精度惡化，請(qǐng)保持它在一個(gè)地方，不發(fā)生凝結(jié)在正常的溫度和濕度不暴露在直射陽(yáng)光下。
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正しくお使いいただくために
本頁(yè)はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時(shí)におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機(jī)器の信頼性を向上させることを目的としております。 1．水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)
I. 誤って落下させた時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉
水晶振動(dòng)子は振動(dòng)?衝撃に対して、ご要求の規(guī)格を満足するように設(shè)計(jì)し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過(guò)度の衝撃を與えた場(chǎng)合はそのまま使用せず、必ず性能を確認(rèn)の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時(shí)：〈スルーホール実裝タイプの場(chǎng)合〉
1． リード線を半田付けする場(chǎng)合、コテ先溫度380℃以下、3秒以內(nèi)で付けて下さい。
2． 半田ディップによる実裝方法の場(chǎng)合、260℃以下10秒以內(nèi)で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動(dòng)子は基板に立てた狀態(tài)で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動(dòng)子を基板に橫にして半田ディップする場(chǎng)合は、水晶振動(dòng)子全體に熱が伝わらないようにして下さい。
3． 水晶振動(dòng)子全體に熱が加わる場(chǎng)合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉
1． 鉛半田対応の場(chǎng)合
2． 鉛フリー半田対応の場(chǎng)合
III. リード線を曲げる時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉
1． 水晶振動(dòng)子を基板に橫にして取付ける場(chǎng)合は、事前に水晶振動(dòng)子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.（3.0mm推奨）離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2． 水晶振動(dòng)子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実裝する時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉
1． 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場(chǎng)合はゴム系接著剤にて固定することをおすすめします。
2． 手作業(yè)でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細(xì)かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場(chǎng)合は作業(yè)がやり易くなることと、ハーメチック部に負(fù)擔(dān)がかからないことから出來(lái)ましたら3.0mm以上の場(chǎng)所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉
自動(dòng)実裝機(jī)をご使用の際は、予め使用する実裝機(jī)による実裝試験を?qū)g施し、特性に影響がないことを確認(rèn)して下さい。実裝後に基板の小割りをする場(chǎng)合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態(tài)に影響しないように十分注意願(yuàn)います。
V. 洗浄する時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動(dòng)子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2. 石英晶體振蕩器の取扱い注意事項(xiàng)
I. 誤って落下させた時(shí)：
水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)1.を參照して下さい。
II. 半田付けする時(shí)：
半田付けする場(chǎng)合、260℃以下×10秒以內(nèi)または380℃以下×3秒以內(nèi)のいずれかで付けて下さい。リフロー條件例については、水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)1.〈SMDタイプの場(chǎng)合〉を參照して下さい。
III. 洗浄する時(shí)：
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動(dòng)子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
IV. 基板に実裝する時(shí)：
逆向きに実裝すると誤動(dòng)作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認(rèn)し、実裝して下さい。
自動(dòng)実裝機(jī)をご使用の際は、破損のないことを確認(rèn)の上、衝撃の少ない機(jī)種をご使用下さい。
V. 熱衝撃：
急激な溫度変化の繰り返しは、內(nèi)蔵している水晶振動(dòng)子の劣化及び、パッケージ內(nèi)のワイヤー斷線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 靜電気：
過(guò)大な靜電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運(yùn)搬容器は導(dǎo)電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測(cè)定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業(yè)時(shí)はアースを取って下さい。
VII. ノイズ：
電源及び、入力端子に過(guò)大な外來(lái)雑音が印加されるとラッチアップ現(xiàn)象及び、スプリアス現(xiàn)象を引き起こし、誤作動(dòng)の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン：
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設(shè)計(jì)して下さい。安定動(dòng)作のため発振器の電源端子（VDD端子とGND端子）のなるべく近い場(chǎng)所に、0.01μF～0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線（VDD、GND）は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン：
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負(fù)荷は、なるべく発振器の近くに実裝して下さい。
X. 入力ライン：
OEは、內(nèi)部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項(xiàng)
I. 保管する時(shí)：
長(zhǎng)期間の高溫、多濕の場(chǎng)所での保管は周波數(shù)精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の當(dāng)たらない常溫?常濕で結(jié)露が発生しない場(chǎng)所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以內(nèi)にお願(yuàn)いします。
以下所有使用說(shuō)明是為了如何幫助你，讓你了解更多的晶振產(chǎn)品，了解產(chǎn)品在使用過(guò)程中，可以防止故障的發(fā)生，大大的提高產(chǎn)品的使用率，從而提高設(shè)備的可靠性。
1:石英晶體振蕩器的使用注意事項(xiàng)
產(chǎn)品正常的下跌，是完全符合產(chǎn)品
晶振焊接安裝方式：
1:當(dāng)焊接引線，將380℃以下，在3秒鐘內(nèi)手工電烙鐵焊接溫度。
2:實(shí)施浸焊（波峰焊）方式，請(qǐng)?jiān)?0秒內(nèi)260℃以下焊接。石英晶體振蕩器，建議您浸焊在線路板上，電子元件引線膠位置。此外，如果你想浸焊貼片晶振，熱度不應(yīng)該全部傳送到晶體本身。
3:（回流爐焊接方式，例如），保持架也，是非常小的，因?yàn)樗且环N壓入配合的方法，使用焊料，所以性能可能會(huì)嚴(yán)重下降，以避免使用時(shí)，熱量被施加到晶體振蕩器的整體請(qǐng)。
<如果貼片晶振(SMD)類型>
1:有鉛焊料的情況下，
2:無(wú)鉛焊料的情況下，
彎腳晶振焊接方式：<圓柱晶振類型焊接>
1。如果您正在安裝平板石英晶體振蕩器，裂縫不進(jìn)入玻璃導(dǎo)線的晶體振蕩器提前在基地，從基地的鉛釋放1.5毫米最小。（推薦3.0毫米），盡可能把晶振彎曲使用的時(shí)候盡量用專業(yè)夾具。此外，我們建議您不要直接從晶振的腳部最底處彎曲。
2。當(dāng)你把晶振的腳彎曲時(shí)候，不要把晶振的引線外部電鍍層磨損。
當(dāng)你把晶振腳彎曲焊接時(shí)請(qǐng)注意：
1。焊接引線腳部分的時(shí)候，盡量避免把焊錫焊接在外殼密封部位，以免造成停振等現(xiàn)象。另外特別提醒，焊接完畢之后，最后能用橡膠粘合劑固定，以免外部會(huì)不牢固。
2。轉(zhuǎn)到如下：當(dāng)鉛形成的手
我已經(jīng)在手的密封管
我有一個(gè)彎曲部分用細(xì)鑷子。
位置是0.5mm或更彎曲的，但我們建議你彎曲的地方為3.0mm或以上，如果可能的話，它變得容易矛工作，由于負(fù)載不采用密封裝置，如果你用手彎曲。
彎曲90°，同時(shí)保持著領(lǐng)先地位，有一對(duì)鑷子。
在這個(gè)時(shí)候，請(qǐng)充分注意，這樣你就沒(méi)有拉帶頭
<如果貼片晶振(SMD)類型>
使用時(shí)，我們進(jìn)行了一個(gè)測(cè)試實(shí)施安裝機(jī)器就可以提前使用，確保有沒(méi)有影響性能的芯片貼片。在翹曲的過(guò)程中發(fā)生的基板的夾板安裝后的基板時(shí)，要注意足夠的翹曲，以便不影響焊接狀態(tài)和特性的產(chǎn)品。
晶振超聲波清洗
1。因?yàn)橛锌赡鼙黄茐?strong>石英晶體振蕩器，根據(jù)超聲波清洗的條件，因此，你應(yīng)該使用之前，確認(rèn)你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己清洗的時(shí)候首先需要確定清洗功率等事項(xiàng)。
注意事項(xiàng)2
1:注意石英晶體振蕩器。
當(dāng)焊接II。
如果你是焊接，將在三秒鐘或更少℃或以下，在10秒內(nèi)×380×260℃或以下。對(duì)于回流條件的例子，見(jiàn)1。
1。因?yàn)橛锌赡鼙黄茐木w振蕩器，根據(jù)超聲波清洗的條件，因此，你應(yīng)該使用之前，確認(rèn)你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己的清洗液，給確認(rèn)之前，它也被用于清洗液。
當(dāng)安裝在基片IV。
因?yàn)樗梢员粨p壞和出現(xiàn)故障時(shí)，安裝在錯(cuò)誤的方向，檢查一定要執(zhí)行的方向。
使用時(shí)，在確認(rèn)后，請(qǐng)使用該模型少的沖擊，不存在損害貼片機(jī)。
五，熱沖擊：
急劇的溫度變化，惡化的晶體振蕩器的重復(fù)建立，因?yàn)樗梢詫?dǎo)致接線包中的破損，應(yīng)加以避免。
靜態(tài)VI：
由于IC應(yīng)用由一個(gè)大的靜電放電，可能會(huì)被破壞，只能使用導(dǎo)電集裝箱運(yùn)輸和包裝。工作時(shí)，使用不泄漏高電壓測(cè)量電路或電烙鐵應(yīng)接地。
七噪聲：
和功率，可能會(huì)和閉鎖現(xiàn)象，導(dǎo)致一個(gè)虛假的現(xiàn)象，過(guò)大的外部噪聲被施加到輸入端，從而導(dǎo)致誤操作。另外，不要放置任何東西在附近的振蕩器產(chǎn)生高噪聲。
八電源線：
應(yīng)該被設(shè)計(jì)為盡可能地低阻抗的電源。在盡可能靠近的位置（GND端子和VDD引腳）的振蕩器的電源端子，連接一個(gè)旁路電容器0.01μF?0.1μF度的穩(wěn)定運(yùn)行。 （VDD，GND）電源線應(yīng)粗而短接線。
九輸出線：
的輸出線的阻抗減少，減少電磁波的噴射寬度，輸出負(fù)載，應(yīng)盡可能安裝在靠近振蕩器。
十，輸入線：
OE，拉起內(nèi)部，但應(yīng)連接到VDD時(shí)，你可以使用一個(gè)低阻抗，以防止多余的噪音，它沒(méi)有被使用。
注意事項(xiàng)3。所有產(chǎn)品的共同
當(dāng)一，貯存：
很長(zhǎng)一段時(shí)間，儲(chǔ)存溫度濕度高的地方可以導(dǎo)致惡化的可焊性和頻率精度惡化，請(qǐng)保持它在一個(gè)地方，不發(fā)生凝結(jié)在正常的溫度和濕度不暴露在直射陽(yáng)光下。
正しくお使いいただくために
本頁(yè)はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時(shí)におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機(jī)器の信頼性を向上させることを目的としております。 1．水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)
I. 誤って落下させた時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉
水晶振動(dòng)子は振動(dòng)?衝撃に対して、ご要求の規(guī)格を満足するように設(shè)計(jì)し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過(guò)度の衝撃を與えた場(chǎng)合はそのまま使用せず、必ず性能を確認(rèn)の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時(shí)：〈スルーホール実裝タイプの場(chǎng)合〉
1． リード線を半田付けする場(chǎng)合、コテ先溫度380℃以下、3秒以內(nèi)で付けて下さい。
2． 半田ディップによる実裝方法の場(chǎng)合、260℃以下10秒以內(nèi)で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動(dòng)子は基板に立てた狀態(tài)で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動(dòng)子を基板に橫にして半田ディップする場(chǎng)合は、水晶振動(dòng)子全體に熱が伝わらないようにして下さい。
3． 水晶振動(dòng)子全體に熱が加わる場(chǎng)合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉
1． 鉛半田対応の場(chǎng)合
2． 鉛フリー半田対応の場(chǎng)合
III. リード線を曲げる時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉
1． 水晶振動(dòng)子を基板に橫にして取付ける場(chǎng)合は、事前に水晶振動(dòng)子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.（3.0mm推奨）離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2． 水晶振動(dòng)子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実裝する時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉
1． 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場(chǎng)合はゴム系接著剤にて固定することをおすすめします。
2． 手作業(yè)でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細(xì)かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場(chǎng)合は作業(yè)がやり易くなることと、ハーメチック部に負(fù)擔(dān)がかからないことから出來(lái)ましたら3.0mm以上の場(chǎng)所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉
自動(dòng)実裝機(jī)をご使用の際は、予め使用する実裝機(jī)による実裝試験を?qū)g施し、特性に影響がないことを確認(rèn)して下さい。実裝後に基板の小割りをする場(chǎng)合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態(tài)に影響しないように十分注意願(yuàn)います。
V. 洗浄する時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動(dòng)子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2. 石英晶體振蕩器の取扱い注意事項(xiàng)
I. 誤って落下させた時(shí)：
水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)1.を參照して下さい。
II. 半田付けする時(shí)：
半田付けする場(chǎng)合、260℃以下×10秒以內(nèi)または380℃以下×3秒以內(nèi)のいずれかで付けて下さい。リフロー條件例については、水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)1.〈SMDタイプの場(chǎng)合〉を參照して下さい。
III. 洗浄する時(shí)：
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動(dòng)子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認(rèn)下さるようお願(yuàn)いします。
IV. 基板に実裝する時(shí)：
逆向きに実裝すると誤動(dòng)作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認(rèn)し、実裝して下さい。
自動(dòng)実裝機(jī)をご使用の際は、破損のないことを確認(rèn)の上、衝撃の少ない機(jī)種をご使用下さい。
V. 熱衝撃：
急激な溫度変化の繰り返しは、內(nèi)蔵している水晶振動(dòng)子の劣化及び、パッケージ內(nèi)のワイヤー斷線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 靜電気：
過(guò)大な靜電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運(yùn)搬容器は導(dǎo)電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測(cè)定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業(yè)時(shí)はアースを取って下さい。
VII. ノイズ：
電源及び、入力端子に過(guò)大な外來(lái)雑音が印加されるとラッチアップ現(xiàn)象及び、スプリアス現(xiàn)象を引き起こし、誤作動(dòng)の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン：
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設(shè)計(jì)して下さい。安定動(dòng)作のため発振器の電源端子（VDD端子とGND端子）のなるべく近い場(chǎng)所に、0.01μF～0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線（VDD、GND）は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン：
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負(fù)荷は、なるべく発振器の近くに実裝して下さい。
X. 入力ライン：
OEは、內(nèi)部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項(xiàng)
I. 保管する時(shí)：
長(zhǎng)期間の高溫、多濕の場(chǎng)所での保管は周波數(shù)精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の當(dāng)たらない常溫?常濕で結(jié)露が発生しない場(chǎng)所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以內(nèi)にお願(yuàn)いします。
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