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更多>>使用安裝晶振的正確方法
來(lái)源：http://m.xlspa.cn 作者：晶振帝國(guó) 2013年09月22
所有的電子元件，器件在安裝焊接的時(shí)候都有一定的安裝要求，比如你手工電烙鐵焊接與波峰焊，以及回流焊接，每項(xiàng)焊接都有各自的要求以及特點(diǎn)，好比手工焊接，溫度就是達(dá)到300度也是沒(méi)什么問(wèn)題的，這是為什么呢？因?yàn)槭止る娎予F焊接晶振的時(shí)候在300度的情況下是瞬間的溫度，溫度高，但是焊接速度快，這樣并不會(huì)影響晶振內(nèi)部問(wèn)題。
如下圖所示意：
要是波峰焊以及回流焊就不一樣了，好比是回流焊，晶振焊接到線路板之后產(chǎn)品需要進(jìn)入回流焊接爐，這里面的爐溫大致在250度左右，最高也不能超過(guò)260度，那么為什么剛才我們提到，手工焊接300度都沒(méi)有問(wèn)題，而回流焊接260度都不能超過(guò)呢？事情是這樣的因?yàn)榛亓骱附邮且旬a(chǎn)品放在傳送帶上，產(chǎn)品進(jìn)入回流爐里面時(shí)間比較久，大致在3-5分鐘左右。不管是插件還是貼片晶振在這么高的溫度下高溫這么久或多或少對(duì)晶振本身都會(huì)產(chǎn)生一定的影響，所以建議一般是在250度左右焊接完成。
如下圖回流焊
使用的注意事項(xiàng) 使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。 有源晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書(shū)。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1. 抗沖擊 晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2. 輻射 暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。
3. 化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境 請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4. 粘合劑 請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)石英晶振單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5. 鹵化合物 請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。 6. 靜電 過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。 請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
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7. 在設(shè)計(jì)時(shí)
7.1 機(jī)械振動(dòng)的影響 當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7.2 PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo) (1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。 (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。 (3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。 (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8. 存儲(chǔ)事項(xiàng) (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15 °C 至 +35 °C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9. 安裝時(shí)注意事項(xiàng)
9.1. 耐焊性 除SMD產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180°C 到 +200°C熔點(diǎn)的焊料。加熱封裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)石英晶體振蕩器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
如下圖所示意：
要是波峰焊以及回流焊就不一樣了，好比是回流焊，晶振焊接到線路板之后產(chǎn)品需要進(jìn)入回流焊接爐，這里面的爐溫大致在250度左右，最高也不能超過(guò)260度，那么為什么剛才我們提到，手工焊接300度都沒(méi)有問(wèn)題，而回流焊接260度都不能超過(guò)呢？事情是這樣的因?yàn)榛亓骱附邮且旬a(chǎn)品放在傳送帶上，產(chǎn)品進(jìn)入回流爐里面時(shí)間比較久，大致在3-5分鐘左右。不管是插件還是貼片晶振在這么高的溫度下高溫這么久或多或少對(duì)晶振本身都會(huì)產(chǎn)生一定的影響，所以建議一般是在250度左右焊接完成。
如下圖回流焊
使用的注意事項(xiàng) 使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。 有源晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書(shū)。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1. 抗沖擊 晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2. 輻射 暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。
3. 化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境 請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4. 粘合劑 請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)石英晶振單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5. 鹵化合物 請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。 6. 靜電 過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。 請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
7. 在設(shè)計(jì)時(shí)
7.1 機(jī)械振動(dòng)的影響 當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7.2 PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo) (1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。 (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。 (3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。 (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8. 存儲(chǔ)事項(xiàng) (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15 °C 至 +35 °C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
9. 安裝時(shí)注意事項(xiàng)
9.1. 耐焊性 除SMD產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180°C 到 +200°C熔點(diǎn)的焊料。加熱封裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)石英晶體振蕩器產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
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